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深圳市博科順精密設(shè)備有限公司
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全貼合機(jī)/點(diǎn)膠機(jī)
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液晶屏硬對(duì)硬全貼合機(jī)
適合蓋板與TP、觸控總成與LCM全貼合。 可定制尺寸:12-22英寸、22-42英寸、42-65英寸、65-85英寸 工藝流程:蓋板或觸控總成涂布水膠,預(yù)固后翻轉(zhuǎn)移動(dòng)到TP或LCM上方貼合(真空環(huán)境下……
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SOCA固態(tài)熱熔膠全貼合機(jī)
尺寸:可按客訂制,32” 50” 65” 85” 100” 適合觸控屏硬對(duì)硬貼合,(模組或液晶與蓋板貼合需客戶(hù)自行先做工藝確認(rèn)) 機(jī)臺(tái)上平臺(tái)具有加熱功能,真空腔體內(nèi)貼合。
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四軸點(diǎn)膠封邊機(jī)
適合液晶屏或TP與蓋板貼合后的點(diǎn)膠封邊。 可定制規(guī)格尺寸:12-22英寸、22-42英寸、42-85英寸 工藝流程:帶有視覺(jué)拍照自尋路徑功能,XYRZ四軸運(yùn)行,先點(diǎn)膠后預(yù)固。
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BKS-TH5系列大尺寸硬對(duì)硬貼合機(jī)(COF、SCA固態(tài)膠貼合)
用途:適合大尺寸液晶面板硬對(duì)硬全貼合(最大支持90英寸)。 實(shí)際對(duì)應(yīng)貼附材料:OCA光學(xué)膠、COF固態(tài)膠、SCA固態(tài)膠、觸控屏Film材貼合。 貼附原理:在真空腔體內(nèi)進(jìn)行輔熱硬對(duì)硬貼合。 貼附優(yōu)點(diǎn):……
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BKS-TH2系列小尺寸自動(dòng)對(duì)位全貼合機(jī)
用途:適合小尺寸液晶面板自動(dòng)對(duì)位硬對(duì)硬全貼合(手機(jī)、平板)。 實(shí)際對(duì)應(yīng)貼附材料:OCA光學(xué)膠、COF固態(tài)膠、SCA固態(tài)膠、觸控屏Film材貼合。 貼附原理:在真空腔體內(nèi)進(jìn)行硬對(duì)硬貼合。 貼附優(yōu)點(diǎn):自……
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